四方扁平无引脚封装论文

QFN器件的热可靠性与散热分析
论文摘要环氧模塑封（EMC）材料已广泛应用于微电子封装,为集成电路芯片提供机械支撑并保护集成电路芯片免受化学危害。EMC的力学行为不仅依赖于温度,而且还具有强烈的时间依赖性,只...