电子封装材料论文

论文摘要本文采用冷等静压+预压制+热挤压方法制备出SiC质量分数为30%,Cu质量分数分别为5%、8%、10%的铝基电子封装材料。利用X射线衍射分析仪、透射电镜、扫描电镜、电子...

论文摘要本论文以制备高热导、低热膨胀系数的封装材料为目的，采用微米级人造金刚石为增强体，以表面金属化和化学沉积法制备出金刚石/铜复合材料。利用X射线衍射分析（XRD）、金相显微...

论文摘要半导体集成电路（IC）技术正日新月异地向前发展。芯片集成度的增加及封装密度的增大都对电子封装材料的性能提出了更高的要求。电子封装材料应具有高的热导率、与半导体材料相匹配...

论文摘要随着电子封装密度的持续提高,相应集成电路（IC）的功耗也越来越大,对电子封装材料的性能提出了更高的要求。高性能的电子封装材料应具有高的热导率、与硅芯片或陶瓷基板相匹配的...

论文摘要环氧树脂具有良好的粘着性、电绝缘性、耐湿性、化学稳定性和电学性能，从而在电子封装领域得到广泛的应用，约占整个塑料封装90％左右。器件和集成电路用环氧树脂封装成型后，由于...