![BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究]()
论文摘要BGA（BallGridArray）由于具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优势,目前正逐步成为高端IC和ASICs封装的主流技术。BGA通过焊球直接实现组件和P...
![大功率白光LED光源系统的研究]()
论文摘要随着科学技术的发展,新一代绿色照明光源LED以其高效、节能等特点正逐步取代传统的照明光源。但由于应用需求越来越高,LED的发展也面临着诸多挑战。本文研究了传统封装、贴片...
![聚合物基光波导光纤耦合及封装研究]()
论文摘要新型有机聚合物光波导器件以其材料成本低、制备工艺简便、可见光窗口透明等优势成为近年来集成光学领域的研究热点之一。而聚合物光波导芯片与光纤的耦合联接、封装固定是芯片制造迈...
![有机电致发光器件新型封装方法的研究]()
论文摘要有机电致发光器件OLED（OrganicLightEmittingDiode）具有轻薄、低电压驱动、亮度高、功耗低、视野宽以及高的对比度和响应速度快等优点,而且能够实现...
![表面沟槽对封装界面热阻的影响研究]()
论文摘要界面热阻对电子器件封装热管理有着重要的影响,它在封装总热阻中扮演着重要角色。广泛使用的粒子填充型热界面材料,具有高热导率、低成本、易操作等优点,可以有效降低封装散热中的...
![电力系统仿真软件工具包开发]()
论文摘要电力系统仿真是电力系统分析计算的基础,电力系统仿真技术在电力系统分析与防患事故方面承担着十分重要的作用。随着电力系统规模的增大,针对电力系统仿真的软件规模也越加庞大。在...
![LED封装用水玻璃基导热胶研究]()
论文摘要目前发光二极管封装用导热胶基体一般为环氧树脂和硅橡胶,本文旨在研究一种新型无机导热胶。所选基体为钠水玻璃,模数为3.3,质量分数为40%。主要导热填料为片状六方BN,粒...
![基于IPSec协议的VPN穿越NAT的研究与实现]()
论文摘要网络地址转换(NetworkAddressTranslation,NAT)和虚拟专用网(VirtualPrivateNetwork,VPN)分别是用以缓解IP地址被耗尽...
![视频会议在企业局域网中的设计与实施]()
论文摘要随着信息现代化的发展,办公自动化、局域网上传输公文已经成为我们常用的工作方式。视频会议系统(ActiveMeeting)作为一种现代化的办公系统,得到广泛的应用。它可以...
![先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究]()
论文摘要上个世纪九十年代,棚球阵列（BGA）封装替代了外引脚封装,焊料球凸点面阵使封装尺寸减小,输入和输出端口数增加,功能和性能增强。然而,随着封装技术的发展,在平面方向上的封...
![紫外LED封装技术研究]()
论文摘要紫外发光二极管（UV-LED）相比传统紫外光源具有发光效率高、寿命长、节能、环保、反应速度快、体积小等特点,近年来紫外LED芯片技术和封装技术得到了快速发展,使其在油墨...
![系统级封装中的电热分析]()
论文摘要随着半导体工艺技术不断先进,集成电路的功率密度不断增大,芯片的工作温度亦随之升高,进而热问题成了限制集成电路发展的障碍之一。另一方面,温度的升高会影响芯片内器件的电特性...
![加成型室温硫化硅橡胶基绝缘导热胶研制]()
论文摘要为了降低大功率LED的封装热阻,本文采用加成型室温硫化硅橡胶为基胶,粒径为4.9μm的Al2O3和1μm的ZnO以及粒径分别为10μm,2.2μm,30μm和6μm的A...
![基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析]()
论文摘要随着半导体激光器工艺技术的不断提高,输出功率的不断增加,热效应成为制约大功率半导体激光器发展主要障碍。其半导体激光器的散热能力常用热阻表示。本文制作了条宽为150μm,...
![荧光粉沉降问题对LED光学一致性的影响]()
论文摘要作为下一代光源,LED产业发展越来越快。在大功率白光LED生产过程中,光学一致性是衡量产品质量好坏的一个重要指标。光学一致性一般包括亮度一致性和颜色一致性。但长期以来,...
![LED封装用高性能有机硅树脂的研究]()
论文摘要大功率发光二极管（LED）以其高效节能、绿色环保等优点而得到人们的高度且广泛地关注。相较于普通LED,大功率LED会产生更高的光强、更多的热及更强的短波辐射,尤其是基于...
![集成电路模块在线清洗系统的研究和设计]()
论文摘要集成电路作为电子产品中的核心部件，其质量的好坏直接决定了到电子整机产品的性能和可靠性的高低。在集成电路元件的生产过程中，微电子IC封装流程中高洁净清洗设备在保证产品的可...
![晚香玉香精壳聚糖纳米粒的制备、性能及流变行为研究]()
论文摘要采用粒子封装技术对芳香类物质进行包封,能有效延长香味物质的留香时间,减缓香气释放速率,提高活性组分的稳定性,已被广泛应用于食品、烟草、纺织等领域。壳聚糖（CS）是一种带...
![微型甲醇燃料电池环氧封装结构力学特性及其性能影响研究]()
论文摘要高聚物封装微型直接甲醇燃料电池（MicroDirectMethanolFuelCell,μDMFC）是借鉴微电子及MEMS器件塑封工艺的基础上发展起来的,该封装工艺在减...
![大功率LED多芯片模块散热器设计与封装结构热阻分析]()
论文摘要LED照明由于具有效率高、能耗低、寿命长、环保等诸多优点而被视为第四代照明光源。对于不同的使用环境,LED芯片散热存在不同的限制条件,需要不同的热设计方案。随着单颗LE...
