芯片封装论文

超高加速度精密运动平台研制
论文摘要芯片以极快的速度向着尺寸小,管脚多,数量大的方向发展,引线键合机是芯片加工流水线中的封装设备,为配合芯片的发展,下一代封装设备应大幅提高生产效率、改善产品质量和降低制造...
超细间距引线键合工艺的试验研究
论文题目:超细间距引线键合工艺的试验研究论文类型:硕士论文论文专业:机械电子工程作者:杨文建导师:李小平关键词:超细间距,引线键合,芯片封装,正交试验法文献来源:华中科技大学发...