![BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究]()
论文摘要BGA（BallGridArray）由于具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优势,目前正逐步成为高端IC和ASICs封装的主流技术。BGA通过焊球直接实现组件和P...
![SnAgCu无铅焊料的力学性能及疲劳损伤研究]()
论文摘要本文在不同温度和应变速率下,对SnAgCu焊料进行了单轴拉伸实验研究其力学性能,并在常温下对该材料进行了低周疲劳试验研究其疲劳损伤特性。单轴拉伸实验结果表明,材料的拉伸...
![无铅焊料SnAgCu疲劳损伤的研究与数值模拟]()
论文摘要由于铅和铅合金的有毒性对人类环境和身体健康的威胁,以及全球无铅立法的限制,在微电子封装中使用无铅焊料已经成为不可避免的趋势。焊点作为组件和PCB板的热、机械和电气连接的...
![Al元素对Sn-9Zn-2Cu无铅钎料组织及性能的影响研究]()
论文摘要出于对环境保护法规和微电子高集成化发展的要求，开发新型无铅钎料成为电子材料界研究的热点之一。共晶Sn-Zn钎料具有与Sn-Pb最接近的熔点、良好的力学性能等优点逐渐成为...
![Sn-Ag-Cu无铅焊料融合及流变性能研究]()
论文摘要Sn-Ag-Cu合金作为最具潜力的传统Sn-Pb焊料替代品,具有优良的机械性能和可焊性。然而,Sn-Ag-Cu系无铅焊料制备过程中形成的氧化层直接影响焊接性能与焊接质量...
![Sn-Bi-Zn-Ag系无铅焊料及其连接界面组织分析]()
论文摘要目前,产业化所应用的Sn-Ag系无铅焊料具有较高的Ag含量,成本较高,不利于生产。为了降低焊料的成本,本文以性能优越的Sn-3.7Ag-0.9Zn（重量百分比,后同）共...
![新型Sn-Cu系无银无铅焊料的研究]()
论文摘要随着世界工业发达国家在电子领域全面禁止有铅焊料的生产及使用的有关法律的实施,无铅焊料的研发得到蓬勃发展。迄今为止,在众多可能的无铅焊料中,Sn-Cu系无铅焊料由于具有优...
![微互连高度下Sn-Bi-Ag焊点的界面反应及可靠性研究]()
论文摘要随着电子产品微型化进程的加快,焊点互连间距也随之减小。而由于焊点界面金属间化合物（IMC:IntermetallicCompound）的本征脆性,随着焊点互连高度的降低...
![Sn-Ag-Zn焊料及其连接界面组织形成规律]()
论文摘要微电子封装工艺中,起到热、电和机械连接作用的无铅焊料焊点组织中金属间化合物的形态和分布直接影响着该合金的连接性能。同时连接界面处金属间化合物的成分及形貌也密切影响着焊点...
![无铅焊料Sn-Zn-xLa的制备及研究]()
论文摘要由于铅和及其化合物对人类健康和环境造成危害,世界各国包括美国、日本、欧盟等都先后立法控制其在电子产品中应用,用于微电子封装互连焊料的无铅化研究和应用已成为必然趋势。目前...
![BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究]()
论文摘要BGA（BallGridArray）封装是一种重要封装形式,它具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优点。BGA器件通过焊球与PCB（PrintedCircuitB...
![功率器件SnAgCu无铅焊接层可靠性研究]()
论文摘要随着现代电子技术的发展和电子产品的广泛应用,人们对电子产品的依赖越来越强.与此同时,电子产品中铅对环境的污染也受到全世界的关注.实现电子产品的无铅化,是摆在所有电子产品...
![电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究]()
论文摘要随着欧盟RoHS指令案和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施，电子产品的无铅化进程已全面展开。和传统的Sn-Pb焊料体系相比，尽管对无铅焊料合金、焊接和使用过程中...
![电子产品无铅制程的锡球评估原则及其制程优化研究]()
论文摘要近几十年来,电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾。为了控制电子垃圾对生态环境的污染,欧盟委员会于2003年颁布了《关于在电子电器设备中...
![亚共晶Sn-Zn合金无铅电子焊料研究]()
论文摘要各主要发达国家的相关环境保护法规的要求使世界各国、包括我国电子产业面临以无铅焊料代替传统锡铅合金焊料的要求。当前被推出应用的主流无铅焊料是共晶或近共晶的Sn-Ag-Cu...
![电子封装焊料润湿性的研究]()
论文摘要含铅焊料带来的环境问题使得电子封装企业正努力寻求无铅焊料,但无铅焊料在润湿性上表现不足,造成封装企业在新产品上迟迟不愿意采用无铅焊料。同时随着封装密度越来越高,元件尺寸...
![Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究]()
论文摘要由于环境保护法规和微电子高集成化发展的要求，新型无铅电子焊料的研究和开发成为电子和材料界近年的热点之一。当前作为传统电子焊料替代品被推出应用的主流无铅焊料是共晶或近共晶...
![低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究]()
论文摘要Pb是一种有毒物质。电子产品中由于使用了大量含Pb的焊料进行封装,因此对人类健康造成了严重的威胁。随着RoHS指令（关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令）和WE...
![Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制]()
论文题目:Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制论文类型:博士论文论文专业:材料学作者:沈骏导师:高后秀关键词:无铅焊料,共晶合金,金属间化合物,凝固,高温时效,纳米相...
![功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究]()
论文题目:功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究论文类型:博士论文论文专业:微电子与固体电子学作者:常俊玲导师:谢晓明关键词:空洞,无铅焊料,可靠性,形成及演化文献来源:中国科学院研...
