半导体硅片论文

论文摘要随着集成电路（IC）的快速发展,对衬底材料硅单晶抛光片表面质量的要求越来越高,化学机械抛光（CMP）是目前能实现全局平面化的唯一方法。研究硅片CMP技术中浆料性质、浆料...