氧热施主论文

氢气氛下高温退火对直拉硅中氧的行为的影响
论文摘要硅材料是微电子产业的基础材料。随着超大规模集成电路（ULSI）特征线宽的不断减小，对直拉硅中杂质和缺陷控制的要求越来越严格。氧是直拉硅单晶中最重要的非故意掺入杂质，与氧...