线锯床论文

大口径KDP晶体切片专用线锯床设计
论文摘要KDP(化学式KH2PO4)晶体是一种重要的非线性光学材料,被广泛应用于激光领域。目前,KDP晶体加工的第一道工序——切片,多采用环形金刚石带锯切割技术,但环形金刚石带...
环形金刚石线锯丝制造技术及锯切实验研究
论文摘要集成电路（IC）多以单晶硅片为衬底材料,为降低单元制造成本,要求单晶硅片的直径也越来越大。切片是硅片制造的关键工序,对于直径大于300mm的单晶硅普遍采用往复式自由磨料...