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晶圆切割参数对低K介电层可靠性的影响
论文摘要对于一些在电路结构中采用低介电常数（low-k）薄膜作为介质材料的产品,由于材料其本身的特性,往往在晶圆的切割过程中经常出现崩边崩角爆裂、隐裂、金属层剥离脱落、表面金属...