无铅钎料论文

论文摘要本文以Cu0.1Fe0.03P、Cu3.2Ni0.75Si、Cu0.36Cr0.03Zr及Cu0.38Cr0.17Sn0.16Zn铜合金引线框架材料为研究对象,运用数值...

论文摘要随着电子产品轻、薄、短、小的要求和世界范围内无铅化进程的推动,焊点将迎来更加苛刻的服役环境,封装技术将面临更加严峻的挑战。界面金属间化合物（IMC）的厚度对焊点的可靠性...

论文摘要随着人们环保意识的增强,铅的使用在全球范围受到极大的限制,寻找替代传统锡铅钎料的无铅钎料成为了人们研究的重点课题。Sn-Cu系无铅钎料因其优良的综合性能,展现出了替代锡...

论文摘要本文以某电机用换向器的制造为研究背景,采用合适的工艺方法实现了石墨和黄铜的钎焊连接,并借助差热分析、扫描电镜、能谱分析、抗剪强度试验以及微电阻测量等分析测试手段,分析了...

论文摘要由于目前在相当的熔化温度、润湿性、机械性能和成本条件下,尚未找到铅锡焊料的理想替代物。因此,新型无铅钎料的设计和研制是无铅钎料领域的前沿性课题。本文以Sn-3.5Ag无...

论文摘要目前,关于无铅钎料合金的研究在世界范围内得到了广泛的关注,并取得了一定的进展和成果,其中Sn-Cu、Sn-Ag和Sn-Ag-Cu等合金系成为科学研究和商业开发的重点。在...

论文摘要电子封装互连焊点的软钎焊重熔方法是球栅阵列封装(BGA,ballgridarray)、芯片尺寸级封装(CSP,chipscalepackaging)及倒装芯片封装(FC...

论文摘要近年来,无铅钎料的研究一直是热点课题,但是完全实现无铅钎料的商业化生产与应用,仍有许多问题需要深入研究。本文以无铅钎料Sn-0.5Cu-0.05Ni为主要研究对象,在其...

论文摘要由于铅对环境和人体的危害,各国已相继通过立法禁止含铅产品的使用。新型的无铅钎料已在工业生产中得到了应用,但在性能上仍存在着不足。本文通过在Sn-0.7Cu钎料中加入Sb...

论文摘要采用铸锭冶金法制备了La含量分别为0、0.05、0.1和0.4（质量分数,%）的四种Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料合金,采用回流焊方法制备了四种钎料合金与铜的钎焊接头...

论文摘要出于保护环境和保护人类自身健康的要求,电子产品的无铅化已经进入实施阶段。出于降低现有无铅钎料的成本,提高其抗高温时效性能的要求,低银型无铅钎料的研究具有十分重要的意义。...

论文摘要电子封装中的无铅化已经是大势所趋,尤其在钎料合金开发方面我国已经落后于欧、美、日等发达国家,拥有自主知识产权的新型无铅钎料对我国电子产品国际化具有重要意义。本文以开发新...

论文摘要随着电子封装互连焊点的尺寸越来越小,焊点内的空洞缺陷逐渐成为影响封装可靠性的关键问题之一引起广泛关注。本课题针对SnAgCu焊点的空洞现象进行探索,研究了焊点空洞产生的...

论文摘要反应润湿是指在润湿过程中同时发生界面反应(生成金属间化合物或者发生溶解反应)的一种特殊润湿过程,Sn基钎料在Au/Ni/Cu基板上的润湿便属于反应润湿。本文基于应用喷射...

论文摘要随着电子封装互连焊点的尺寸越来越小,焊点内的电流密度越来越大,电迁移逐渐成为影响封装可靠性的关键问题之一引起广泛关注。电子制造工业中已经广泛采用无铅钎料代替SnPb共晶...

论文摘要随着环保呼声的高涨和越来越多禁止在电子产品中使用含铅钎料的法案的出台,无铅钎料在微电子封装工业中全面代替有铅钎料已经是大势所趋。焊点的可靠性对整个集成电路封装的可靠性甚...

论文摘要2006年7月1日欧盟RoHS(RestrictiononHazardousSubstance)立法开始实施，禁止在电子产品中使用包括铅在内的六种物质(铅、汞、镉、六价...

论文摘要表面贴装（SMT）技术和球栅阵列互连技术在小型电子产品、微型电子器件的组装中已经成为主流方法。在回流焊过程中如何将钎料液体控制在由焊盘规定的特定区域，避免焊接过程中桥连...

论文摘要铅和铅的化合物对环境和人体健康有严重的危害。近年来随着微电子、表面组装技术（SMT）的发展,研制面向21世纪的绿色钎料产品以取代传统的锡铅钎料成为钎焊工业所面临的重要课...

论文题目:Sn-Zn系无铅钎料研究论文类型:硕士论文论文专业:材料加工工程作者:吴文云导师:邱小明关键词:无铅钎料,组织,润湿性,力学性能,抗腐蚀性,优化设计文献来源:吉林大学...