热循环论文

论文摘要高温密封一直以来都是制约固体氧化物燃料电池（SOFC）商业化的一个关键问题,在气密性以不同材料和方式得到解决以后,SOFC密封材料的研究开始以密封材料的长期稳定性、热循...

论文摘要背景和目的：窝沟封闭技术自应用以来,学者们进行了大量的临床和实验研究,对窝沟封闭材料和技术不断进行改进,提高封闭剂的渗透性及减少封闭剂的微渗漏,以提高窝沟封闭的防龋效果...

论文摘要本文采用等离子喷涂（APS）在Ni基高温合金上制备了NiCoCrAlY粘结层和陶瓷层（ZrO2-8wt.%Y2O3）,然后对喷涂态的热障涂层进行预氧化处理,利用扫描电子...

论文摘要功率器件采用嵌入式封装,可以减小尺寸和成本、增加功能、提高性能。但是由于热膨胀系数不匹配,填充材料与芯片界面会产生一定量的热应力,由此产生芯片翘曲、开裂等问题,其可靠性...

论文摘要随着无铅指令的实施，无铅制造时代已经到来。电子产品中焊点的可靠性直接关系到产品的使用寿命，但目前无铅焊点的可靠性还存在观望或争议，由于军用电子产品使用场合和使用环境的特...

论文摘要反射镜是太空光学系统的重要组成部分。近年来,碳化硅材料以其优异的性能逐渐成为制备轻量化反射镜的最佳材料。大部分的空间光学系统直接暴露在空间环境中,受到各种环境因素的影响...

论文摘要为了揭示碳纤维/氰酸酯复合材料在空间环境因素作用下的损伤效应和机理,分别研究了在-100℃～+100℃真空热循环和160keV空间电子、质子及其综合辐照条件下,T700...

论文摘要当焊点处于温度循环负载时,容易产生热疲劳,因此焊点的热疲劳问题被提到了研究的前沿。本文通过热循环实验对无铅焊点的可靠性进行研究,分析了焊点在热循环条件下的失效模式和失效...

论文摘要封装体的热—力失效问题是影响电子器件可靠性的主要原因。本文采用统一粘塑性Anand本构方程,建立了PBGA封装体有限元数值模拟分析模型,分析了温度循环工作条件下封装体的...

论文摘要利用三维有限元模型对球栅阵列电子封装（PBGA）进行焊球蠕变及胶层界面破坏有限元分析。首先对PBGA-FM封装进行模拟计算,从结果可以看到高水平应力主要分布在靠近芯片边...

论文摘要阳极氧化技术广泛应用于铝及其合金的表面处理以提高其表面力学性能和耐蚀性。阳极氧化膜本身有着良好的耐高温性能,但由于氧化膜与铝基体的热膨胀系数相差较大,往往抗热疲劳性能不...

论文摘要形状记忆合金被誉为热驱动的功能材料,同时兼具传感功能,受到广泛重视。本文采用动态记忆效应测试、金相组织观察、X射线分析等方法,对Cu-Zn-Al合金的马氏体形貌和结构进...

论文摘要非晶合金以其高的强度、耐磨性、耐蚀性、优良的软磁性和低磁损耗等特点,开始在电子、机械、化工等行业得到应用。随着非晶合金研究的深入和发展,非晶合金必将拥有更为广阔的工程应...

论文摘要为满足TiNiFe的高强高压的使用要求,开发出一种具有低马氏体相变温度而强度较高的记忆合金接头材料是个实用性很强的研究方向。本文在TiNiFe中添加Mo元素,采用金相显...

论文题目:薄板焊接过程数值模拟与试验研究论文类型:硕士论文论文专业:机械设计及理论作者:肖顺湖导师:陈家权关键词:焊接温度场,残余应力,有限元,特征值屈曲,虚拟仪器,焊接,热循...

本文主要研究内容作者包瑞君（2019）在《基于FSP制备ZrB2+AlN/Al复合材料的组织和性能研究》一文中研究指出：铝基表面复合材料结合了铝基体和表面增强体各自的优良性能,...

本文主要研究内容作者白芳,童莉葛,丁红胜,潘礼庆（2019）在《X80钢多层焊温度分布对残余应力的影响研究》一文中研究指出：试验表明,自保护药芯焊丝半自动摆焊焊缝区残余应力分布...

本文主要研究内容作者李祚,隋尚,袁子豪,李浩胜,陈静,林鑫（2019）在《高沉积率激光熔覆沉积GH4169合金的微观组织与拉伸性能》一文中研究指出：采用高沉积率激光熔覆沉积技术...

本文主要研究内容作者徐李军,时朋召,张淑兰（2019）在《低合金高强钢微观组织转变机制》一文中研究指出：通过高温激光共聚焦显微镜原位观察低合金高强钢(Q345R)在热循环过程中...