热设计论文

论文摘要热失效是电子元器件重要的失效机理之一,高热流器件由于其发热量大,常规的热控制方法根本满足不了芯片的散热要求,由热引起的可靠性问题变的更加突出。同时,由于真空环境中器件的...

论文摘要小型化、重复频率是脉冲功率技术目前发展的主要方向之一。光导半导体开关（PhotoconductiveSemiconductorSwitch,PCSS）,简称光导开关,是...

论文摘要随着半导体照明技术的发展,LED由于其节能、环保、寿命长等优点已经慢慢向普通照明领域发展。但是LED低的光转换效率（10%～20%）使其大部分能量转换成了热能,造成LE...

论文摘要近年来随着电子技术的迅猛发展，电子设备的高性能、微型化、集成化程度越来越高，芯片功率越来越大。风冷散热系统因其制造成本低、安装操作简单、使用方便、散热效率高、运行可靠，...

论文摘要LED照明由于具有效率高、能耗低、寿命长、环保等诸多优点而被视为第四代照明光源。对于不同的使用环境,LED芯片散热存在不同的限制条件,需要不同的热设计方案。随着单颗LE...

论文摘要本论文是以某嵌入式系统为设计背景，这个系统像其他嵌入式系统一样，采用了集成电路、元器件、以及高速电子电路等，由于这个系统的工作环境的复杂，使得系统失效的原因很多，但是过...

论文摘要本文的设计工作来源于国家科研项目“印制电路板(PCB)板级热可靠性分析应用平台”。作者承担的是对某信号预处理模块的PCB进行散热分析和优化设计。本文从PCB的三个热源出...

论文摘要当今电子设备设计中,热设计与电磁兼容的冲突越来越激烈,通过仿真可以使产品的测试前移,即融合到研发过程中,在设备投入生产之前就发现并解决问题,减小修改设计的成本。为了准确...

论文摘要LED照明由于具有效率高、能耗低、寿命长、环保等诸多潜在的优点而被视为第四代照明光源。随着对LED功率的不断提高,传统的LED封装结构和热界面材料不能很好地解决越来越严...

论文摘要现阶段国内外先进的相控阵雷达均采用了有源相控阵天线,但有源相控阵面内安装有数量庞大的固态有源收发组件(T/R组件)、电源等设备,使其具有组装密度高,热功率密度高等特点。...

论文摘要电子设备的热设计一直是影响系统可靠性的重要因素。随着微机电系统制造工艺的成熟,电子产品的微型化速度加快,集成度越来越高。而产品的功耗却比以前更大,使得电子设备的热流密度...

论文摘要现代航电设备中的集成电路技术在朝高功耗、高密度发展的同时,体积也在不断地缩小,不可避免地造成了热流密度的增高。对航电设备热性能的有效检测和评估为在热设计工作中提高产品的...

论文摘要对于DC/DC电源模块,随着使用领域的不断扩大其工作环境日趋恶劣,要求IC芯片及功率元件有很高的可靠性,DC/DC电源模块热分析及热设计的研究是提高其可靠性的关键。因此...

论文摘要固态发射机是现代雷达的发展趋势,而冷却系统是发射机的关键系统之一。本文以某固态雷达发射机系统为研究对象,着重分析电子器件的发热机理,围绕雷达结构特点和环境条件,以及整个...

论文摘要可重复使用运载器和高超声速飞行器技术发展面临着严峻的高温热防护问题。金属热防护系统与再生冷却技术是这类飞行器热防护技术的重要组成,研究其传热特性与热设计方法具有重要意义...

论文摘要随着微波系统的发展，对固态功率放大器件的性能要求越来越高，现有的GaAs功率器件已经越来越不能满足系统的要求。作为下一代固态微波功率器件，AlGaN／GaNHEMT具有...

论文摘要电力电子系统集成是一项电力电子技术与材料、机械、化学、信息等多学科边缘交叉渗透的综合性工程,可实现电力电子系统的高功率密度、高效率、高可靠性以及低成本,是电力电子技术发...

论文题目:多芯片组件热分析及热设计技术研究论文类型:硕士论文论文专业:精密仪器及机械作者:谢劲松导师:钟家骐关键词:多芯片组件,热分析,热设计,可靠性,有限元,芯片文献来源:电...

论文题目:硅基微聚合酶链式反应芯片的热设计、分析和优化论文类型:博士论文论文专业:动力工程及工程热物理作者:王玮导师:过增元关键词:芯片,热分析,热设计,热优化文献来源:清华大...

本文主要研究内容作者孙鹏,魏然,赵欣,江海（2019）在《分体式主动像元星敏感器高温度稳定度热设计及在轨验证》一文中研究指出：星敏感器是航天器姿态控制和天文导航系统的重要组成部...