• 化学机械研磨(CMP)对电特性影响的分析与优化

    化学机械研磨(CMP)对电特性影响的分析与优化

    论文摘要集成电路进入纳米时代,集成电路设计技术和制造技术联系紧密。在芯片制造和良率逐渐触及物理瓶颈的今天,集成电路制造技术在不断挑战人类工程技术的极限,并产生了一个新的领域--...
  • 改善TFT-LCD中串扰的工艺研究

    改善TFT-LCD中串扰的工艺研究

    论文摘要近年来,薄膜晶体管液晶显示器产业在基础研究和应用方面急速扩展,特别是在中小尺寸领域逐渐成为平板显示器的主流。但是,若想真正全面取代其它平板显示技术,大面板尺寸和高解析度...
  • 关于65nm数字集成电路后端设计中串扰避免及修复方式的研究及比较

    关于65nm数字集成电路后端设计中串扰避免及修复方式的研究及比较

    论文摘要集成电路一直在迅猛发展。制造工艺由超深亚微米(VDSM)进入到纳米(nanometer)阶段;设计规模由超大规模(VLSI)、甚大规模(ULSI)向G规模集成(GSI)...
  • 树状电路信号完整性符号化分析方法与应用

    树状电路信号完整性符号化分析方法与应用

    论文摘要当集成电路互连的尺寸不断缩小,互连的寄生电感、互连间的耦合电容和互感效应越来越明显,对芯片上的信号完整性提出了更加苛刻的要求。RLC树状电路的信号传输特性可以利用电路的...
  • 深亚微米VLSI设计中的信号完整性问题研究

    深亚微米VLSI设计中的信号完整性问题研究

    论文题目:深亚微米VLSI设计中的信号完整性问题研究论文类型:硕士论文论文专业:计算机系统结构作者:徐君导师:胡伟武关键词:信号完整性,串扰,功能噪声,延迟噪声,耦合电容,静态...