扭折角论文

论文摘要随着电子产品的不断小型化,细小间距互连及高密度封装技术得到快速发展,相应的互连焊点的体积也在逐步减小。然而,焊点尺寸不断减小时其显微组织和力学性能等均会发生改变,呈现出...