• AlGaN/GaN HEMT功率器件测试及封装技术研究

    AlGaN/GaN HEMT功率器件测试及封装技术研究

    论文摘要近年来,随着半导体技术的飞快发展,以及材料生长技术的突破,氮化镓(GaN)作为第三代半导体,已逐渐显示出其优势,二维电子气密度大和饱和电子迁移率高等,基于氮化镓(GaN...
  • 寄生参数对射频功率放大器的影响

    寄生参数对射频功率放大器的影响

    论文摘要随着射频通信电路的发展,高速率、高频率的信号对射频电路提出了更大的挑战。射频功率放大器作为无线通信系统的重要模块,作用是为发射级末端的天线提供足够的功率,并抑制天线对无...
  • 大功率宽带F类功率放大器设计与调试策略分析

    大功率宽带F类功率放大器设计与调试策略分析

    论文摘要当今的便携式电子设备在方寸之间包含了射频集成电路和数字信号处理模块以实现多媒体应用,比如蜂窝电话、基站等对效率的要求越来越高,高效率能够延长移动设备的电池寿命和节省成本...
  • 集成电力电子模块封装技术的研究

    集成电力电子模块封装技术的研究

    论文摘要电力电子系统集成是一项电力电子技术与材料、机械、化学、信息等多学科边缘交叉渗透的综合性工程,可实现电力电子系统的高功率密度、高效率、高可靠性以及低成本,是电力电子技术发...
  • 李璇:考虑寄生参数的220 kV柱式电压互感器的暂态电路模型论文

    李璇:考虑寄生参数的220 kV柱式电压互感器的暂态电路模型论文

    本文主要研究内容作者李璇,吴士普,刘西超,李玉堃,王炎,耿江海,代双寅(2019)在《考虑寄生参数的220kV柱式电压互感器的暂态电路模型》一文中研究指出:220kV柱式电压互...