界面热阻论文

表面沟槽对封装界面热阻的影响研究
论文摘要界面热阻对电子器件封装热管理有着重要的影响,它在封装总热阻中扮演着重要角色。广泛使用的粒子填充型热界面材料,具有高热导率、低成本、易操作等优点,可以有效降低封装散热中的...
SnInBi低熔点热界面材料的传热性能及结构分析
论文摘要电子产品一直在朝着体积小型化、功能多样化方向发展,由此带来了电子元件的发热功率越来越高。尽管现在已经有很多方法可以解决电子器件的散热问题,但实际上,任何两种材料的接触表...
张龙艳：尺寸效应对微通道内固液界面温度边界的影响论文
本文主要研究内容作者张龙艳,徐进良,雷俊鹏（2019）在《尺寸效应对微通道内固液界面温度边界的影响》一文中研究指出：采用非平衡分子动力学方法模拟不同浸润性微通道内液体的传热过程...