界面化合物论文

低银无铅焊点电迁移性能的研究
论文摘要目前,倒装芯片技术在电子封装中占据非常重要的地位,但是随着封装密度的不断提高,电迁移现象已经成为严重影响其可靠性的重要问题,已引起广泛关注。低银SnAgCu系无铅钎料是...
La对低银无铅钎料Sn0.3Ag0.7Cu/pad焊点界面与性能的影响
论文摘要随着钎焊技术的进步及人们环保意识的增强,开发性能、成本均理想绿色无铅钎料合金成为目前研究热点。SnAgCu系钎料因具有良好的性能成为目前最有潜力替代SnPb钎料的合金体...
SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能
论文摘要新型无铅钎料的开发与应用已经成为了电子封装新材料研究的主要内容之一,为了降低Sn-Ag-Cu系无铅钎料成本并提高其使用性能,研究低银型无铅钎料微合金化具有十分重要的理论...
钢铝轧制复合界面化合物的抑制机理研究
论文摘要复合材料是由两种或多种以上的材料通过某种方法结合在一起而形成整体,其各组元保持各自性能不变。钢基复合材料因具有优良的综合特性因而被广泛地应用到工业、国防、航天等领域。双...