介电性能论文

论文摘要由于具有巨介电常数（高达104）、良好的温度稳定性（在100-600K间介电常数基本不变）以及很好的非线性特性,CaCu3Ti4O12（CCTO）在高密度存储器、高能量...

论文摘要具有钙钛矿结构的铁电材料,特别是Ti基铁电体,无论在机理探究还是实际应用方面都受到了广泛关注。Ti离子在晶格中的运动及其与周围离子的相互作用会对材料的介电、铁电与压电性...

论文摘要为了制备低粘度和耐热性优异的苯并噁嗪单体,分子设计和共混的方法被广泛运用。本文以分子量为230,400,2000的聚醚胺、苯酚和多聚甲醛为原料,设计合成了一系列新型“聚...

论文摘要本论文围绕“界面调制的功能氧化物薄膜制备与物理性质”为主线,针对功能氧化物薄膜中的界面问题进行了研究探讨。主要的研究结果如下：1.利用脉冲激光沉积技术,在LaAl03,...

论文摘要本论文通过熔融法制备功能性聚合物基复合材料。该复合材料以聚丙烯为基体,多壁碳管（MWNTs）为导电填料,球型纳米颗粒钛酸钡（BT）为介电填料。本论文希望通过MWNTs和...

论文摘要近年来,为获得高性能、低成本的电活性聚合物,人们对修饰PVDF基聚合物的晶体结构和形态做了很多研究,包括PVDF基聚合物共混及热处理、电子辐照PVDF基二元和三元共聚物...

论文摘要本文利用溶胶凝胶法分别制备了PZT和CCTO溶胶,通过改变CCTO前驱体浓度、退火方式、退火温度、复合薄膜的结构和La掺杂等薄膜制备工艺,研究了不同工艺参数对复合薄膜结...

论文摘要高介电常数（高K值）聚合物基复合材料在现代工业中占据重要地位,是工程材料领域的研究热点和重点。陶瓷/聚合物和导体/聚合物复合材料是广泛采用的典型高K值聚合物基复合材料,...

论文摘要高性能热固性树脂在航空航天、电子信息等尖端技术领域占据重要的地位。脆性大是热固性树脂的固有缺点,因此增韧是研发高性能热固性树脂的重要课题。氰酸酯（CE）树脂和甲基苯基硅...

论文摘要压阻效应即材料的电阻率随着外界所施加压力的变化而发生变化的现象。材料的电阻率随着压力的增大而增加或降低的现象,分别被称为正压阻系数效应（PPCR）和负压阻系数效应（NP...

论文摘要本文以双酚A型环氧树脂为基体树脂,蒙脱土为无机填料,十八烷基氯化铵和偶联剂KH550为改性剂,甲基六氢邻苯二甲酸酐为固化剂,采用正交试验法优化了复合材料的固化工艺,制备...

论文摘要铁酸铋（BiFeO3）是一种典型的多铁性材料,可应用于自旋电子和信息存储等方面。本论文首先用共沉淀法合成了BiFeO3（BFO）粉体,利用X射线衍射（XRD）分析确定了...

论文摘要聚合物基陶瓷复合电介质结合了陶瓷电介质和聚合物电介质各自的优点,在储能材料方面具有广泛的应用前景。本文采用物理共混法制备了Ni/BaTiO3/PVDF三相复合材料,系统...

论文摘要环氧树脂以其电绝缘性能优异、成本低廉和工艺性好而被广泛的应用于电子电气领域。随着电子元器件微型化,集成化,要求电子封装材料不仅有良好的绝缘性能,同时对其导热性能提出了更...

论文摘要随着集成电路产业的发展,高性能微电子封装技术已形成与集成电路产业相适应的高新技术产业。对电子封装材料来讲,较低的热膨胀系数和良好的高频特性（即较低的介电常数和介电损耗）...

论文摘要根据近年来中温烧结温度稳定型MLCC陶瓷的研究进展,本文利用X-射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、差热分析仪（DTA）、阻抗分析仪等分析仪器,系统研究了铋...

论文摘要钛酸钡系列陶瓷是近几十年发展起来的一类新型现代功能陶瓷,具有铁电性、压电性、热释电性等优良的介电性能,是典型的钙钛矿型弛豫铁电陶瓷材料。钛酸钡介电性能随温度变化很大,往...

论文摘要钛酸锶钡(Ba1-xSrxTiO3，简称BST)是一类重要的电子陶瓷材料，属于非线性介电陶瓷，具有单一的钙钛矿型结构，它是由钛酸钡（BaTiO3）和钛酸锶（SrTiO3...

论文摘要作为一种典型的铁电材料，钛酸锶钡（BST）在顺电相下具有较高的介电可调率以及较低的介电损耗，被广泛应用于各种压控微波器件,特别是移相器的设计和开发当中。相比于体材料，B...

论文摘要Sr2-xCaxNaNb5O15（SCNN）是一种典型的充满型钨青铜材料，具有较高的居里温度（Tc=270℃）、大的压电系数（d33=270pC/N）和电光系数（r33...