高体积分数论文

论文摘要高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料具有低热膨胀系数、高热导率、低密度等优异性能,在电子封装用领域得到广泛应用。为了能够使Al/SiC复合材料更好地与电子元件相匹配,其...

论文摘要Al2O3/Cu复合材料具有广阔的应用前景。高体积分数Al2O3/Cu复合材料具有更高的强度、耐磨性、耐蚀性。制备高体积分数Al2O3/Cu复合材料通常采用无压浸渗法。...