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    论文摘要对于一些在电路结构中采用低介电常数(low-k)薄膜作为介质材料的产品,由于材料其本身的特性,往往在晶圆的切割过程中经常出现崩边崩角爆裂、隐裂、金属层剥离脱落、表面金属...
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    论文摘要随着集成电路的规模和复杂度不断增大,验证的作用越来越重要。要在较短的时间内保证芯片最终能正常工作,需要将各种验证方法相结合,全面充分地验证整个系统。YHFT-DX是一款...