封装工艺缺陷论文

论文摘要随着智能功率模块的飞速发展,家电、工业系统和汽车电子领域对双列直插型低功耗智能功率模块的应用越来越普及,提高产品工艺稳定性、良品率和可靠性成为当务之急。为改善封装过程中...