电镀铜论文

论文摘要印制电路板层与层之间的无空洞、无缝隙铜互连技术成为其制造技术中的关键问题。与高铜低酸体系相比,高酸低铜体系具有更好的分散能力和覆盖能力,同时具有镀层均匀致密、韧性好,镀...

论文摘要镁合金是工业金属结构材料中最轻的材料,价格低廉,易于回收再利用。它具有比强度高、减震性好等特点。在航空工业、汽车工业、电子通讯工业等有广泛的应用。由于镁合金耐蚀性较差,...

论文摘要印制电路板（PCB）酸性镀铜是实现孔金属化的重要途径,要求镀液有良好的深镀能力,而添加剂是决定镀液深镀能力的关键因素之一。为此,本文开发了适用于高厚径比PCB的电镀铜添...

论文摘要在对更快、更小和更高性能的电子设备的需求驱动下,微电子工业高速发展。集成电路的特征尺寸以及用于不同电路之间连接的印刷电路板的尺寸都在不断缩小,使得很多传统微电子材料与技...

论文摘要现代科学技术的进步，对金属材料提出了越来越高的要求，促进了对金属基复合材料的研究。由于碳纤维增强铝基复合材料具有密度小，比强度、比刚度高，耐磨性、导热性好，高温强度及高...