导热模拟论文

环氧封装材料的导热模拟与导热性能
论文摘要本文采用ANSYS软件对颗粒填充环氧封装材料的微观结构进行模拟,研究了网格尺寸,颗粒数量、形状、长径比、取向、热导率、表面层、颗粒接触、混杂填充、级配填充等对环氧封装材...