本文主要研究内容
作者王大伟,林凤森,黄海超（2019）在《适用于热熔法预浸料生产氰酸酯树脂的制备》一文中研究指出：对两种不同改性氰酸酯树脂的介电性能、玻璃化转变温度、流变性及力学性能进行了研究。结果表明:70℃下树脂体系黏度为20Pa·s,具有良好的工艺性,适用于热熔法生产预浸料;树脂具有优异的介电性能,介电常数为3.1～3.6,介电损耗角正切值为0.005～0.009;耐温性优异,B类树脂玻璃化转变温度达到240℃。该树脂体系是适合耐高温高性能透波材料应用的树脂基体。
Abstract
dui liang chong bu tong gai xing qing suan zhi shu zhi de jie dian xing neng 、bo li hua zhuai bian wen du 、liu bian xing ji li xue xing neng jin hang le yan jiu 。jie guo biao ming :70℃xia shu zhi ti ji nian du wei 20Pa·s,ju you liang hao de gong yi xing ,kuo yong yu re rong fa sheng chan yu jin liao ;shu zhi ju you you yi de jie dian xing neng ,jie dian chang shu wei 3.1～3.6,jie dian sun hao jiao zheng qie zhi wei 0.005～0.009;nai wen xing you yi ,Blei shu zhi bo li hua zhuai bian wen du da dao 240℃。gai shu zhi ti ji shi kuo ge nai gao wen gao xing neng tou bo cai liao ying yong de shu zhi ji ti 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自化工新型材料的王大伟,林凤森,黄海超，发表于刊物化工新型材料2019年01期论文，是一篇关于氰酸脂论文,热熔法预浸料论文,介电性能论文,耐温性论文,化工新型材料2019年01期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自化工新型材料2019年01期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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