SPC在电路板生产中的建立和应用

论文摘要

表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)作为一种先进装联技术,虽然从其出现到现在只有短短几十年的时间,但随着信息化的快速发展,SMT迅速发展和普及,并被广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。由于SMT技术涉及的领域众多,整个工艺过程中影响质量的因素比较多,物料质量、加工精度、加工速度、信息传递及共享、人员素质、生产环境的变化均会引起产品的质量波动。故而如何利用先进的质量管理策略,选用适当质量管理工具,及时、准确反映产品质量情况是当前的研究热点。本文是针对电路板代工制造公司,根据其行业的发展,更多的类似企业参与进来。各个本行业的巨头公司进行全方位的激烈竞争,无论是从成本,质量到服务各方面.这就促使各个公司利用一切的先进技术和管理手段来向这方面发展,全面提升自己的竞争力,力争为客户提供更多的价值。而作为先进的质量管理手段统计过程控制(SPC)正符合了这些大型公司对于现场实时质量控制的要求。本篇论文以统计学和SPC为理论依据,详细阐述了在WCL公司建立SPC控制系统的全过程。在文中详细阐述的建立过程可以作为范本来指导SPC系统在全公司以致全行业的推广。将深奥的统计学理论完全转化为实际操作的简单步骤,这样对于SPC的全面推广和应用起到了很大的作用。SPC的建立从选择合适的生产制造流程,然后根据这些制造流程的数据采集选择合适的SPC控制图。第二步,根据统计学的理论验证所选择的控制图参数是否符合要求,第三步进行优化参数,重新设置控制参数,再次验证。最后是为实际的生产建立自动的,基于SPC的实施自动反馈系统。

论文目录

• 中文摘要
• Abstract
• 第一章 绪论
• 1.1 目前电路板工业领域的现状及竞争状况
• 1.2 ＷＣＬ公司在质量管理方面的发展历程
• 1.3 本文研究的范围和内容
• 本章小结
• 第二章 SPC 相关理论综述
• 2.1 SPC 技术发展及介绍
• 2.2 SPC 的技术原理
• 2.3 SPC 的概率理论基础
• 2.4 SPC 控制图
• 2.5 控制图的作用
• 2.6 判断的两类错误
• 2.7 判异准则
• 本章小结
• 第三章 电路板生产工艺流程介绍
• 3.1 SMT 工艺的发展和特点
• 3.2 SMT 的主要工艺流程介绍
• 3.3 电路板生产制造的主要缺陷和造成的原因
• 本章小结
• 第四章 实施SPC 控制
• 4.1 选择合适站位
• 4.1.1 焊膏印刷工位
• 4.1.2 回流焊接后检验
• 4.1.3 手工插装原件的放置和焊接
• 4.1.4 手工焊接工位
• 4.1.5 QC 工位
• 4.1.6 ICT 工位
• 4.1.7 FT 工位
• 4.2 选择合适SPC 控制方法
• 4.3 各个站位收集数据
• 4.4 根据所收集的数据计算SPC 控制参数
• 本章小结
• 第五章 SPC 控制方法的验证和确认
• 5.1 SPC 控制方法的验证
• 5.2 计算计量型站位的能力指数
• 5.3 计算计数型站位的能力指数
• 5.4 制定工艺改进流程及相关细则（包括判断标准及评判周期）
• 5.5 电子化的SPC 控制及现场实时预警系统
• 本章小结
• 第六章 结论
• 6.1 工作总结
• 6.2 工作展望
• 参考文献