自蔓延互连论文

本文主要研究内容作者向语嫣,周政,张峻,刘辉,周龙早,吴丰顺（2019）在《大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究》一文中研究指出：与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板...