籽晶增强层论文

铜互连新型粘附层/扩散阻挡层材料的理论和实验研究
论文摘要随着集成电路特征尺寸的缩小,互连RC延迟和可靠性已成为制约芯片性能和可靠性的主要因素,因此需要研究新的材料和工艺。粘附层/阻挡层材料由于能够提高Cu在扩散阻挡层材料上的...