运动弹性动力分析论文

IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学动力学分析及实验研究
论文摘要高速高精度IC芯片粘片机是IC芯片封装的主要设备之一,随着IC工业的发展,粘片机的粘片速度和定位精度有越来越高的趋势,如何提高IC芯片粘片机的粘片速度和定位精度逐渐成为...