有限元移植论文

电子封装钎料合金耦合损伤时相关多轴本构模型及疲劳失效模型研究
论文摘要在电子封装过程中以及服役条件下,各种材料间的热不匹配常常使钎焊点受到很大的非弹性应变及蠕变应变,这使得钎焊点成为整个电子部件中最薄弱的一环,一旦某个钎焊点失效,就可能导...