引线框架材料论文

引线框架铜合金材料弯曲性能与焊接特性研究
论文摘要本文以Cu0.1Fe0.03P、Cu3.2Ni0.75Si、Cu0.36Cr0.03Zr及Cu0.38Cr0.17Sn0.16Zn铜合金引线框架材料为研究对象,运用数值...
电磁场对C194合金凝固组织的影响
论文摘要近年来,随着电子信息产业的高速发展,集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,对集成电路用引线框架材料的综合性能要求越来越高。C194铜合金是目前应用最广泛的引线框架材料...