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    表面金属化—共沉积法制备金刚石/铜基封装材料的研究

    论文摘要本论文以制备高热导、低热膨胀系数的封装材料为目的,采用微米级人造金刚石为增强体,以表面金属化和化学沉积法制备出金刚石/铜复合材料。利用X射线衍射分析(XRD)、金相显微...
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