三氟化硼单乙胺论文

本文主要研究内容作者李会录,王刚,霍翠,刘卫清,李涛（2019）在《芯片补强固定光热双固化封装材料的制备与表征》一文中研究指出：以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂...