热导率论文

论文摘要石墨烯是近期发现的具有独特物理性能的二维晶体。在石墨烯众多特性中其良好的导热性和极好的机械性能是其应用的重要优势。由于具备这些优异的特性,石墨烯在理论物理及应用方面都有...

论文摘要以刚玉质浇注料为研究对象,主要研究了Secar71水泥和ρ-Al2O3两种结合体系刚玉质浇注料的热学性能。全文共分为气孔结构参数对刚玉质浇注料热导率的影响、若干显微结构...

论文摘要薄膜作为物质存在的最常见的形式之一,广泛地应用于MEMS和微电子器件中,并且占有着重要的地位,目前的微尺度热学研究主要集中在薄膜上。薄膜的热物性参数决定着器件的热性能,...

论文摘要随着大功率电子元器件的发展,电子行业对热界面材料的要求越来越高。传统的钎料以及导电胶由于自身的限制已经无法满足大功率元器件封装的需求。银纳米颗粒由于其特有的纳米尺度而具...

论文摘要SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用的SiCp/Al复合材料的制备方法为工艺复杂、设...

论文摘要超细碳纤维不仅具有力学强度高、密度低、耐高温的特点,而且具有十分突出的红外辐射遮蔽性能,极有可能成为新一代耐超高温高性能隔热材料。另外,以超细碳纤维增强气凝胶,使气凝胶...

论文摘要目前以聚合物为基体,制备高导热复合材料的主要方法是将具有较高热导率的填料通过共混或原位聚合的方法,添加到聚合物基体中。本实验的第一部分以聚丙烯（PP）为基体,以氮化铝（...

论文摘要低维纳米体系中的物理性质的研究是当前凝聚态物理十分活跃的前沿研究领域之一。本文就多通道纳米结构中的弹性声子输运和热导、纳米尺度分子器件中的弹性电子输运性质进行了研究和探...

论文摘要现代机械、电子、医疗设备等领域的飞速发展,使得各类滑动部件,如：轴承、导轨、滑板、活塞环等的应用越来越广泛。随着高科技的不断进步,精密仪器、电子电器及各种产业机械不断向...

论文摘要本文建立双波长飞秒激光抽运探测热反射系统（TDTR）实现对纳米材料及界面热输运性质的研究。该系统中应用倍频模块将800nm激光倍频为400nm用作探测光。具有双波长设计...

论文摘要BeO陶瓷具有高热导率、低介电常数、高绝缘性、优异的力学性能和良好的化学稳定性与抗热冲击性等特点,在电子封装、热防护和核工业技术等领域得到广泛应用。国外发达国家已经研制...

论文摘要多孔二氧化硅（SiO2）薄膜由于其特殊的化学成分及结构因素而具有许多优异的性能,如较低的介电常数、折射率和热导率,较高的机械强度和热稳定性,以及与基片间良好的结合力等。...

论文摘要传统6～8wt.%Y203-Zr02（YSZ）热障涂层的相变和烧结（>1200℃）,限制了其在更高温度的使用。因此,为满足高推重比航空发动机对热障涂层材料的性能要...

论文摘要本文通过第一性原理研究了钇铝石榴石（YAG）的物性。主要采用了密度泛函理论研究YAG的晶体结构、电子结构、光学性质、热力学性质和热输运性质。本文的研究可以加深人们对YA...

论文摘要热流探测是一项重要的基础地球物理调查内容,使用探针式热流计测量海底热流是目前常用的方法。自二十世纪中期以来,先后出现了Bullard型、Ewing型和Lister型等三...

论文摘要金刚石/铜复合材料与传统电子封装材料相比具有低的热膨胀系数和高的热导率,同时与Si、GaAs的热膨胀系数相匹配。符合现代信息化电子技术发展的要求,具有广阔的应用前景,是...

论文摘要本文采用ANSYS软件对颗粒填充环氧封装材料的微观结构进行模拟,研究了网格尺寸,颗粒数量、形状、长径比、取向、热导率、表面层、颗粒接触、混杂填充、级配填充等对环氧封装材...

论文摘要热电材料是一种能够实现电能与热能之间直接相互转换的半导体功能材料。由热电材料制作的温差发电和制冷器件具有无污染、无噪声、易于维护、安全可靠等优点,在工业余热发电、航天、...

论文摘要随着电子技术、自动化技术、信息产业、数字网络产业飞速发展,铜在微电子,微电子机械系统（MEMS）,精密仪器散热装置等高新技术上的重要作用日益突显。铜在应用过程中存在强度...

论文摘要本课题来源于航天材料及工艺研究所“防隔热材料高温热物性测量技术”研究课题;目的是开发一种适合于防隔热材料的高温高精度热物性测量方法、研制并建立一套防隔热材料高温热物性测...