内聚区模型论文

论文摘要可穿戴电子器件、柔性太阳能电池等新型微电子制造工艺日益迫切地需要一种高效、低成本的方法将在半导体基板上制备的功能元件集成至柔软基底或曲面基底上。基于粘弹性图章/固体元件...

本文主要研究内容作者段树金,解沅衡,侯永康,安蕊梅（2019）在《含裂纹简支梁在均布荷载作用下的内聚区模型解析函数》一文中研究指出：对于含切口简支梁受均布荷载作用的问题,基于W...