模压注胶论文

运用实验设计方法解决集成电路封装测试中胶体弯曲问题
论文摘要本文针对笔者所在单位面临的胶体曲所致返工率及报废率过高问题,详细研究集成电路封装测试过程中影响胶体弯曲变形的各个影响因子,并结合企业实际选择了封胶站的模温、保压时间、保...