局部重熔论文

基于ANSYS的电磁感应加热重熔BGA凸台发热机理研究
论文摘要电子封装互连焊点的软钎焊重熔方法是球栅阵列封装(BGA,ballgridarray)、芯片尺寸级封装(CSP,chipscalepackaging)及倒装芯片封装(FC...