金锡化合物论文

激光重熔微小接头中金锡化合物的演化及抑制
论文摘要UBM（UnderBumpMetallization）及各种焊盘表面的Au镀层会与Sn发生反应生成脆性的Au-Sn化合物。随着接头尺寸减小,Au在钎焊接头中的含量会大比...