界面金属间化合物论文

论文摘要本文以Cu0.1Fe0.03P、Cu3.2Ni0.75Si、Cu0.36Cr0.03Zr及Cu0.38Cr0.17Sn0.16Zn铜合金引线框架材料为研究对象,运用数值...

论文摘要本文研究了功率器件中铜丝球键合工艺及可靠性。对铜丝球键合焊形球过程FAB参数进行了优化。分析表明,烧球时间和烧球电流对形球质量的影响较大。随着烧球参数的增加,铜球直径也...

论文摘要凸点制作是高密度电子封装的关键环节,凸点质量直接影响到封装的可靠性。钎料熔滴凸点制作（MoltenSolderDropletBumping,简称MSDB）适应于高密度封...