![不同表面处理对粘结剂与氧化锆陶瓷粘结强度的影响]()
论文摘要目的：通过剪切粘结强度测试评价不同表面处理后氧化锆陶瓷与树脂粘结剂之间的粘结强度,探讨适合口腔氧化锆陶瓷粘结的表面处理方法。材料和方法：用慢速切割机将氧化锆陶瓷胚体切割...
![钛合金表面高温高发射率膜层的制备及剪切性能研究]()
论文摘要飞行器蒙皮在高速飞行时与大气发生剧烈摩擦产生大量的热量,使飞行器表面温度升高。过高的温度对飞行器本身的材料性能带来不利的影响,材料的高温氧化是飞行器面临的一个重要问题。...
![金刚石钎焊质量评价方法研究]()
论文摘要传统单层电镀金刚石固结磨料工具由于缺乏对磨料足够的结合把持强度而使它一直无法面对难加工材料高效重负荷加工的要求。国外在二十世纪九十年代初期提出开发新一代的新型工具—单层...
![各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究]()
论文摘要导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶粘剂。随着电子工业和信息技术等产业的高速发展,电子仪器正在向小型化、便携化、高集成化方向迈进,导电胶在微电子互连中的应用也越来...
![颗粒增强Sn3.8Ag0.7Cu复合无铅焊料的研究]()
论文摘要本文选择Sn3.8Ag0.7Cu（SAC）无铅焊料,首先研究了在Cu和Ni上经过多次焊接（1-10次）和150oC时效（50-1000小时）后的界面反应和剪切强度,并与...
![Ti（C，N）基金属陶瓷与钢的钎焊连接及其界面结构研究]()
论文摘要Ti（C,N）基金属陶瓷是一种具有一系列优良性能的复合材料,有着广阔的应用前景,因此研究开发Ti（C,N）基金属陶瓷与钢等异种材料的连接技术具有重要意义。目前,一般焊接...
![沥青混凝土桥面铺装防水性能研究]()
论文摘要设置合理的桥面防水系统以及采用性能良好的防水材料能有效减少或防止沥青混凝土桥面铺装出现早期破坏,是保证和提高桥梁耐久性最有效的措施之一,也是目前桥梁设计与施工应对的关键...
![镁合金—铝合金爆炸复合材料界面组织与性能的影响研究]()
论文摘要爆炸焊接作为一种特种连接技术,以其独特的优点在异种材料连接上得到了广泛的应用,并有着很大的发展潜力。爆炸复合材料界面的结合区在成分、组织和性能上有别于基体金属,因而具有...
![超细水晶粉对环氧树脂胶粘剂的影响]()
论文摘要环氧树脂胶粘剂固化时一般收缩率较高,固化产物热膨胀系数大、质地脆、韧性较差,因此其内应力比较高。在实际应用中因应力较大而导致强度偏低和可靠性不高。本论文应用超细水晶粉作...
![三种含氟粘接系统对托槽粘接及牙釉质抗酸性的实验研究]()
论文摘要目的:在接受固定正畸治疗的病人中普遍存在着牙釉质脱矿的表现—釉白斑,且随疗程增长而加剧,严重者还可发展成早期釉质龋,其发生率约为5070%。因此预防正畸治疗中牙釉质脱矿...
![Sb对Sn-0.7Cu无铅钎料性能影响的研究]()
论文摘要由于铅对环境和人体的危害,各国已相继通过立法禁止含铅产品的使用。新型的无铅钎料已在工业生产中得到了应用,但在性能上仍存在着不足。本文通过在Sn-0.7Cu钎料中加入Sb...
![PCD刀具高频感应钎焊焊后保温工艺研究]()
论文摘要PCD复合片的焊接是聚晶金刚石刀具制作的关键工序。高频感应钎焊凭借其环境污染小、生产效率高等优点成为目前世界各国主要采用的PCD刀具焊接方法。但由于PCD复合片的钎焊工...
![无铅焊料Sn-Zn-xLa的制备及研究]()
论文摘要由于铅和及其化合物对人类健康和环境造成危害,世界各国包括美国、日本、欧盟等都先后立法控制其在电子产品中应用,用于微电子封装互连焊料的无铅化研究和应用已成为必然趋势。目前...
![自粘接型树脂水门汀粘接性能的研究]()
论文摘要现代粘接技术为树脂嵌体、全瓷冠、瓷贴面、纤维桩核等牙色修复材料在临床的广泛应用提供了便利,而且使修复过程更具保存性,并在一定程度上满足了患者日益增长的美容需要。这些修复...
![燃料电池不锈钢模压薄型双极板真空钎焊技术研究]()
论文摘要清洁能源利用和开发的升温使得燃料电池汽车逐渐成为世界各国关注的热点。质子交换膜燃料电池（PEMFC）由于具有较低温度（60-120℃）下运行、启动快、电能密度高、对所需...
![秸秆液化及其在环氧树脂胶粘剂中的应用研究]()
论文摘要当今世界，传统矿产资源临近枯竭，资源短缺问题极大的限制了世界经济的发展。高速崛起的中国也面临着资源不足的严峻考验，因而对于新资源的开发提出了迫切要求。农作物秸秆是一种储...
![镍铬钛烤瓷合金剪切结合强度的试验研究]()
论文摘要目的通过对自制镍铬钛（Ni-Cr-Ti）烤瓷合金与VITA常用瓷的剪切结合强度的测试，以及金瓷界面的扫描电镜观察和能谱分析，探讨镍铬烤瓷合金添加Ti、混合稀土金属以及不...
![钢/铜铅合金复合管显微组织和力学性能研究]()
论文摘要本文利用静水称量法测定了铜铅合金粉末的密度，用X射线衍射、扫描电镜及能谱分析等方法研究了铜铅合金粉末的成分和形貌。利用液相烧结方法制备了钢／铜铅双金属烧结复合管状试样，...
![银填充导电胶中表面与界面研究]()
论文摘要导电胶作为传统铅锡焊料的一种替代品,因具有环境友好、操作温度低、间距细及工艺步骤少等优点,而引起人们的广泛关注。和无铅焊料相比,导电胶具有更好的柔性度,抗蠕变性和能量吸...
![低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究]()
论文摘要Pb是一种有毒物质。电子产品中由于使用了大量含Pb的焊料进行封装,因此对人类健康造成了严重的威胁。随着RoHS指令（关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令）和WE...
