混沌混炼论文

多途径调控微孔材料泡孔结构及机理分析
论文摘要高分子微孔材料具有比强度高、耐疲劳性好、热导率低、介电常数小等特性,广泛应用于包装、家用电器和汽车零件等方面。不同用途的微孔材料对其泡孔结构有特殊要求。因此,对微孔材料...