互连高度论文

微互连高度下Sn-Bi-Ag焊点的界面反应及可靠性研究
论文摘要随着电子产品微型化进程的加快,焊点互连间距也随之减小。而由于焊点界面金属间化合物（IMC:IntermetallicCompound）的本征脆性,随着焊点互连高度的降低...