焊点显微组织论文

论文摘要利用半导体激光软钎焊系统（LY-FCDL-WS90）,采用Sn-Pb焊膏和Sn-Ag-Cu无铅焊膏,以纯铜板作为润湿、铺展试验的母材,研究了激光输出电流、加热时间、占空...