焊点厚度论文

剪切拉伸和温度循环条件下无铅焊点的电阻应变研究
论文摘要无铅焊点的可靠性问题是当今电子封装领域的研究热点,无铅焊点可靠性电测方法因具有实时测量、快捷廉价等优点而拥有广阔的发展前景。本文以无铅焊点为研究对象,采用理论、实验以及...