灌封材料论文

本文主要研究内容作者于亚飞,李忠新,吴志林（2019）在《小口径智能弹药发射高过载环境下弹载模块电路应力分析》一文中研究指出：针对小口径智能弹药发射时弹载元器件极容易发生损坏失...