高温空气氧化论文

论文摘要对于航空航天飞行器领域使用的电子封装材料,在满足低膨胀、高导热等基本要求的同时,还要满足材料气密性与强度的要求,而且轻质是其首要问题。高硅铝合金作为轻质电子封装材料,不...