高密度互联论文

高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究
论文摘要随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品...