分子量级论文

基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理的理论和试验研究
论文摘要化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,简称CMP）技术是目前实现集成电路全局平坦化的唯一广泛应用技术。CMP系统由抛光垫、芯片和抛光液组...