防反射涂层论文

先进逻辑（Logic）技术中CVD制程能力及其稳定性的改善研究
论文摘要随着集成电路技术的飞速发展,集成度越来越高,特征尺寸越来越小,导致了结构的立体化,布线的多层化,0.18μm逻辑FSG(FluorineSiliconGlass,掺氟硅...