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  • 颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接工艺及数值模拟

    颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接工艺及数值模拟

    论文摘要颗粒增强铝基复合材料由于具有重量轻、比强度和比模量高、热膨胀系数小、耐高温、耐磨、抗腐蚀和尺寸稳定性好等特点,在航空航天、汽车、电子和兵器等许多领域具有广泛的应用前景,...
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