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    纳米多孔SiO2薄膜的微结构、电性能和机械性能研究

    论文摘要随着集成电路向高速、高集成度发展,为了降低信号传输延迟和串扰以及由于介电损失而导致的功耗增加,采用低介电常数材料做层间介质成为必然的选择。因此,低介电常数材料也就成为当...
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